1.矯平機的使用其實是沒有太大限制的，只要不拉斷拉窄都是可以使用的。矯平機適用于軟化退火之后在去進行冷加工的材料，因為軟化退火可以更好的消除內應力，有的帶張力退火可以改善板型。再去經過冷加工之后，板型可能就會變壞或者是內應力又重新的聚集，這時經過拉彎矯可以改善板型與消除的內應力。

2.通常拉矯之后觀察客戶使用要求以及自己公司產品的板型變化的情況在去決定是否消除應力退火的情況，我們這里大多數產品拉矯之后直接去分條出貨。只有做IC芯片，而且采用蝕刻法的材料才需要更好的去消除應力退火，軟態或者是經過熱處理(消除應力退火)的材料通常是不用拉彎矯，因為拉矯之后，板型是平的，但是內應力是會重新進行聚集的，而且來料板型越差，拉矯之后的殘余應力就會越大，必須要重新去進行消除應力退火。

3.擠壓工藝是有所不同的，如果是熱擠壓，也就需要在擠壓過程之中已經發生了消除內應力的現象，所以扭曲以及彎曲是已經定型的，在去經過拉矯矯平，就會重新產生出殘余應力，所以是否需要進行熱處理，你自己進行判斷，結合客戶的需求去進行判斷。由于對于工藝不太了解，所以也就需要進一步去分析。